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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
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杜邦以110亿美元的价格出售交通与材料部门
2月18日，杜邦宣布与塞拉尼斯(celanese)达成协议，将交通和材料部门大部分业务剥离给塞拉尼斯，交易预计将在2022年底完成。 杜邦此次出售价格为110亿美元（约合人民币697亿元）现金，包括 ...查看更多
